其中第一个技术，就是将完美石墨烯扭结θ度，用来生产晶体管和逻辑门。

即便该技术解决了，可后边仍然有几十，上百，乃至上千的难关要攻克。

而且是缺一不可的那种。

任何一个环节出问题，碳基芯片都不可能生产成功，或者质能不佳。

自然。

在场众都压力山大。

而其中压力最大的，面色最凝重的，当属计算机所的几位资研究员。

一边扶着厚厚的眼镜片，一边擦了擦额冷汗，眸光非常的沉。

别问为什么？

问！

那就是他们需要做的……

是升级优化现有的EDA工具，以达到国际水准，其中难度非常非常大。

甚至可以这样说。

升级优化现有的EDA工具，是除开原材料，光刻机之外最难一环。