美石墨烯这种材料和扭结θ度创建出新型结构这两步都已经被江南一个给搞定了，但后边的晶体管和逻辑门怎么设计，怎么组合成芯片，都是一个个难题。

想糊弄出一个普通的芯片简单。

甚至糊弄出一个跟现有硅基芯片差不多的芯片也不难，毕竟材料能摆在那里。

可要真正研发出一种能超过硅基芯片十倍，百倍，甚至上千倍的新型芯片出来，肯定要下不少苦功夫，要一遍又一遍的设计，研发，生产，测试，再改进重来。

真正的科研就是如此。

任何一个简单的发明，都不是一两天可以完成，而需要功夫慢慢磨。

就好比迪生为找一种更好的灯泡灯丝，而耗费了十余年才找到钨丝一样。

正常况下。

即便完美石墨烯和扭结θ度创建新型材料这两个条件都完备了。

可要真正制造出超高能的碳基芯片，打底也要一年时间，甚至更久。

不过……

有了江南的加，自然会不同。

一年？

呵呵，那就是笑话。

一年太久，只争朝夕！

一个月，最多一个月，他就要把完美的碳基芯片给弄出来，然后开始第二步……