真无线充电器……”

很快，又一个相关视频发布了上来，这次是拥有500万丝的数码区up【搞机】，作为有名的富二代数码区up，他最出名的标签就是“拆解”、“摔机”和“搞坏”。

由于是在酒店，场地和条件都有限，龙哥只是做了一个简单的介绍，而他同样是在酒店，但已经拿着专业工具把手机拆的稀烂了。

“……这就是融合技术啊，主芯片和辅助芯片没有堆叠在一块，而是分散放置了，同样也把热量分散了，再加上未来手机的新型散热技术，半个小时《源仙》下来温度竟然只有46度多，不仅比焱龙好，比平安果都好。”

“不过这块主芯片，我怎么越看越像是锦1100呢……”

同一时间，不少相关的大up和播主都发布了自己的测评视频，然后预告两三天之后出更专业的评测，但是有那么几位平时也有凑热闹发评测的大up却没有发，而是在忙着向平安果总部汇报况。

其中以180万丝的泽哥带冲锋。

“我注意到未来手机的主芯片是联克锦1100，或许贵方可以从限制实用科技获取锦芯片开始……”