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第372章 量子半导体芯片

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子芯片还好,秦元清只需要指点,自然有研究员去做。而算法,就得秦元清亲自去刀。

秦元清在量子半导体芯片上,主要是半导体材料以及芯片的设计上解决。半导体材料在很大程度上,可以说是制约芯片量子比特提升的重要因素之一,这一部分的研究工作是极其重要的。而另一方面,就是芯片设计上,这也是另外的核心重点。

秦元清没有按照现在的芯片去研究,而是选择了碳基芯片!

目前全球半导体材料的发展已经接近物理极限,集成电路代工领域最强的台积电,已经完成3纳米工艺的商业化量产,计划2020年投产,至于2纳米工艺也在不断前行,估计也接近研发完成。

而华夏最强的半导体制造商中,基本上都卡在7纳米工艺制程上,与台积电依旧有着两代的差距。哪怕华芯科技,有着秦元清提供的大力支持,目前也才刚刚掌握5纳米工艺的商业化量产,起码还要到2019年才能投产。

秦元清并不认为,传统的半导体芯片能够适合量子计算机,他更加看好的碳基芯片。毕竟传统的半导体,已经来到了物理极限了,天花板已经清晰可见了,潜力已经快到底了。用传统的半导体,无疑是不合适的,想要在这方面实现突,就得将目光转移到其他地方,另找半导体材料,才有可能突瓶颈。

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